传苹果AirPods3将搭载U芯片

据外媒报道，AirPods3可能会在未来几周内发布。该消息称新款AirPods可能搭载U芯片、拥有更小的耳机柄等。据悉，U芯片支持用户通过“查找”App，精确定位设备。上个月的苹果春季新品发布会发布了全新的iMac、iPadPro、AirTag等，但是没有发布最新的AirPods产品。不过，更早之前天风国际分析师郭明錤曾在一份报告中指出，AirPods3预计会在第三季度开始量产。这一观点和此次外媒披露的AirPods3上市时间略有不同。（来源：IT之家）

三星折叠屏新机有望提前到8月上市

有消息人士透露，全球最大手机制造商三星电子正与韩国电信商洽谈，计划在8月推出平价款旗舰机GalaxyS2FE，和折叠系列新作GalaxyZFold3、GalaxyZFlip3以扩大手机市场的市占率。这意味此次三星新机上市时机比往年更早。实际上三星GalaxyS2系列相比前作也是提前发售的，而S2FE的前身GalaxyS20FE在去年0月上市，折叠屏机型GalaxyZFold2和GalaxyZFlip则于9月上市，虽然三星方面暂未回应，但也不排除今年全线提速上市抢占市场的可能。（来源：IT之家）华为鸿蒙OS开启第二轮公测根据华为HarmonyOS


转载请注明地址:http://www.zhuyazaoa.com/zyzxf/6778.html